Amin'ny alàlan'ny dingana amin'ny fanamboarana PCB Multilayer

Vias dia iray amin'ireo singa manan-danja amin'nymultilayer PCB fanamboarana, ary ny vidin'ny fandavahana matetika dia mitentina 30% hatramin'ny 40% amin'ny vidin'nyPCB prototype.Ny lavaka amin'ny alalan'ny lavaka dia ny lavaka navoaka tamin'ny laminate vita amin'ny varahina.Izy io dia mitondra ny conduction eo anelanelan'ny sosona ary ampiasaina amin'ny fampifandraisana elektrika sy fanamboarana fitaovana.peratra.

Avy amin'ny dingan'ny fanamboarana PCB multilayer, ny vias dia mizara ho sokajy telo, dia ny lavaka, ny lavaka nalevina ary ny lavaka.Ao amin'ny multilayer PCB fabrication sy ny famokarana, mahazatra amin'ny alalan'ny dingana ahitana amin'ny alalan'ny fonony menaka, amin'ny alalan'ny plug menaka, amin'ny alalan'ny varavarankely fanokafana, resin plug lavaka, electroplating lavaka famenoana, sns Ny dingana tsirairay dia manana ny toetrany manokana.

1. Amin'ny alalan'ny menaka fanosotra

Ny "huile" an'ny menaka amin'ny alalan'ny saron-tava dia manondro ny menaka saron-tava, ary ny menaka saron-tava amin'ny alàlan'ny lavaka dia ny manarona ny peratra amin'ny lavaka amin'ny ranomainty saron-tava.Ny tanjon'ny menaka amin'ny alalan'ny fonony dia ny insulation, noho izany dia ilaina ny hahazoana antoka fa feno sy matevina ny fonon'ny ranomainty amin'ny peratra lavaka, mba tsy hifikitra amin'ny patch sy DIP any aoriana.Marihina eto fa raha PADS na Protel ny rakitra, rehefa alefa any amin'ny orinasa mpanamboatra PCB multilayer amin'ny alàlan'ny menaka fonony, dia tsy maintsy mijery tsara ianao raha mampiasa ny plug-in hole (PAD) amin'ny alalan'ny, ary raha izany, ny anao. hosaronan'ny menaka maitso ny lavaka plug-in ary tsy azo welded.

2. Amin'ny varavarankely

Misy fomba iray hafa hiatrehana ny "amin'ny alàlan'ny menaka fanosotra" rehefa misokatra ny lavaka.Tsy tokony hosaronana menaka saron-tava ny lavaka sy ny grommet.Ny fanokafana ny lavaka amin'ny alàlan'ny dia hampitombo ny faritra fanalefahana ny hafanana, izay mety amin'ny fanalefahana ny hafanana.Noho izany, raha toa ka avo ny fepetra takian'ny hafanana amin'ny solaitrabe, dia azo atao ny mifidy ny fanokafana ny lavaka amin'ny alalan'ny lavaka.Ankoatra izany, raha mila mampiasa multimeter ianao mba hanao asa fandrefesana ny vias mandritra ny fanamboarana PCB multilayer, dia ataovy misokatra ny vias.Na izany aza, misy ny loza ateraky ny fanokafana ny lavaka amin'ny alalan'ny - mora ny mahatonga ny pad ho fohifohy amin'ny vifotsy.

3. Amin'ny alalan'ny menaka plug

Amin'ny alalan'ny plugging menaka, izany hoe, rehefa ny multilayer PCB dia nokarakaraina sy novokarina, ny solder saron-tava ranomainty dia voalohany plugged ao amin'ny alalan'ny lavaka misy takelaka aluminium, ary avy eo ny solder menaka saron-tava natao pirinty amin'ny solaitrabe iray manontolo, ary ny amin'ny alalan'ny lavaka rehetra. tsy hampita hazavana.Ny tanjona dia ny hanakanana ny vias mba tsy hiafenan'ny vakana ao anaty lavaka, satria hikoriana any amin'ny pad ny vakana rehefa levona amin'ny hafanana be, ka miteraka cours fohy, indrindra amin'ny BGA.Raha tsy manana ranomainty araka ny tokony ho izy ny vias dia ho mena ny sisin'ny lavaka, ka ratsy ny "fampisehoana varahina sandoka".Ankoatr'izay, raha tsy vita tsara ny menaka fanosehana amin'ny lavaka dia hisy fiantraikany amin'ny endriny ihany koa izany.

4. Lavaka plug resin

Ny lavaka fantson-damba dia midika fotsiny fa rehefa voapetaka amin'ny varahina ny rindrin'ny lavaka, dia feno epoxy resin ny lavaka, ary avy eo dia voapetaka amin'ny varahina ny varahina.Ny fototry ny lavaka fantson'ny resin dia tsy maintsy misy fametahana varahina ao anaty lavaka.Izany dia satria ny fampiasana lavaka fametahana resin amin'ny PCB dia matetika ampiasaina amin'ny ampahany BGA.Ny BGA nentim-paharazana dia mety hampiasa amin'ny alàlan'ny PAD sy ny PAD mba handefasana ny tariby mankany aoriana.Na izany aza, raha matevina loatra ny BGA ary tsy afaka mivoaka ny Via dia azo tsoahina mivantana avy amin'ny PAD.Ataovy Via mankany amin'ny gorodona iray hafa handefasana tariby.Ny endrik'ilay fanamboarana PCB multilayer amin'ny alàlan'ny dingan'ny lavaka fantson'ny resin-drongony dia tsy misy dents, ary azo averina ny lavaka tsy misy fiantraikany amin'ny fametahana.Noho izany dia ankasitrahana amin'ny vokatra sasany misy sosona ambony syhazo fisaka matevina.

5. Electroplating sy famenoana lavaka

Electroplating sy ny famenoana dia midika fa ny vias dia feno electroplated varahina nandritra ny multilayer PCB fabrication, ary ny farany ambany ny lavaka dia fisaka, izay tsy mahasoa ny famolavolana ny stacked lavaka syamin'ny pads, fa manampy amin'ny fanatsarana ny fampandehanana elektrika, ny fanaparitahana hafanana ary ny fahamendrehana.