8 sosona HASL Multilayer FR4 PCB
Fa maninona no matetika ny boards PCB Multilayer?
Noho ny tsy fisian'ny sosona antonony sy foil, ny vidin'ny akora ho an'ny hafahafa PCB dia kely ambany noho ny an'ny PCB.Na izany aza, ny vidin'ny fanodinana ny PCB sosona hafahafa dia avo kokoa noho ny an'ny PCB sosona.Ny vidin'ny fanodinana ny sosona anatiny dia mitovy, fa ny rafitra foil / fototra dia mampitombo be ny vidin'ny fanodinana ny sosona ivelany.
Odd sosona PCB mila manampy tsy fenitra lamination fototra sosona fatorana dingana eo amin'ny fototry ny rafitra fototra dingana.Raha ampitahaina amin'ny rafitra nokleary, dia hihena ny fahombiazan'ny famokarana ny orinasa misy foil coating ivelan'ny rafitra nokleary.Alohan'ny lamination, ny ivelany fototra mitaky fanampiny fanodinana, izay mampitombo ny mety ho scratches sy etching fahadisoana eo amin'ny sosona ivelany.
Karazana PCB Processes
PCB henjana-Flex
Flexible sy manify, manamora ny fizotry ny fanangonana vokatra
Ahena ny connecteurs, tsipika avo lenta
Ampiasaina amin'ny rafitra sary sy fitaovam-pifandraisana RF
Multilayer PCB
Ny sakan'ny tsipika ambany indrindra sy ny elanelan'ny tsipika 3 / 3mil
BGA 0.4 pitch, lavaka kely indrindra 0.1mm
Ampiasaina amin'ny fanaraha-maso indostrialy sy elektronika mpanjifa
Impedance Control PCB
Hentitra ny fanaraha-maso ny sakan'ny conductor / hateviny sy ny hateviny antonony
Impedance linewidth fandeferana ≤± 5%, tsara impedance mifanentana
Ampiharo amin'ny fitaovana avo lenta sy haingam-pandeha ary fitaovana fifandraisana 5g
Half Hole PCB
Tsy misy tsilo varahina sisa tavela amin'ny antsasaky ny lavaka
Ny biraon'ny zaza ao amin'ny birao reny dia mamonjy connecteur sy habaka
Ampiharo amin'ny module Bluetooth, mpandray famantarana
