8 sosona ENIG Multilayer FR4 PCB
Fanambin'ny PCB Multilayer
Ny famolavolana PCB multilayer dia lafo kokoa noho ny karazana hafa.Misy olana amin'ny fampiasana.Noho ny fahasarotany dia lava ny fotoana famokarana.Mpamorona matihanina izay mila manamboatra PCB multilayer.
Ny endri-javatra lehibe amin'ny PCB Multilayer
1. Ampiasaina amin'ny Integrated circuit, dia mahasoa ny miniaturization sy ny lanja fampihenana ny milina iray manontolo;
2. Wiring fohy, tariby mahitsy, hakitroky tariby avo;
3. Satria ampiana ny sosona fiarovana, dia azo ahena ny fanodikodinana famantarana ny faritra;
4. Ny sosona fanaparitahana hafanana amin'ny tany dia ampidirina mba hampihenana ny hafanana eo an-toerana ary hanatsara ny fahamarinan'ny milina iray manontolo.Amin'izao fotoana izao, ny ankamaroan'ny rafitra fizaran-tany sarotra kokoa dia manaiky ny firafitry ny PCB multilayer.
Karazana PCB Processes
Half Hole PCB
Tsy misy tsilo varahina sisa tavela amin'ny antsasaky ny lavaka
Ny biraon'ny zaza ao amin'ny birao reny dia mamonjy connecteur sy habaka
Ampiharo amin'ny module Bluetooth, mpandray famantarana
Multilayer PCB
Ny sakan'ny tsipika ambany indrindra sy ny elanelan'ny tsipika 3/3mil
BGA 0.4 pitch, lavaka kely indrindra 0.1mm
Ampiasaina amin'ny fanaraha-maso indostrialy sy elektronika mpanjifa
High Tg PCB
Glass fiovam-po mari-pana Tg≥170 ℃
Ny fanoherana ny hafanana avo, mety amin'ny dingana tsy misy firaka
Ampiasaina amin'ny fitaovana, fitaovana microwave rf
High Frequency PCB
Kely ny Dk ary kely ny fahataran'ny fandefasana
Kely ny Df, ary kely ny fatiantoka famantarana
Nampiharina tamin'ny 5G, fitaterana an-dalamby, Internet of things
